기술
AI 반도체 곁에서 데이터를 빠르게 공급하는 적층 메모리예요.
AI 반도체의 성능과 생산·공급망을 함께 이해하는 단서예요.
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세계 1위 반도체 위탁생산 회사 TSMC가 AI 반도체용 첨단 메모리 생산을 늘리는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔어요. 로이터통신이 IT 전문매체 더인포메이션을 인용해 전했어요. 아직 검토 단계라 실제 투자나 양산으로 이어질지는 알 수 없어요.
엔비디아가 세계 최대 반도체 위탁생산 기업 TSMC에 차세대 3D D램 생산을 요청한 것으로 알려졌어요. 고대역폭메모리(HBM, 여러 층의 D램을 쌓아 데이터를 빠르게 주고받는 메모리) 가격이 오르고 공급이 부족한 상황에서, 엔비디아가 기존 메모리 회사에 기대는 정도를 줄이려는 움직임으로 보여요.
이번 주 반도체 업계에서는 엔비디아 최고경영자 젠슨 황에 대한 내부 조사가 시작됐다는 소식이 가장 크게 전해졌어요. 중국으로 향하는 AI 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 밀수 경로도 함께 보도됐어요. 마이크론의 대만 공장 공사 중단과 삼성의 HBM 생산 확대 계획도 나왔어요.
AI 서비스를 돌리는 데이터센터에서는 빠르지만 비싸고 부족한 고대역폭 메모리(HBM, GPU 옆에 붙은 고속 메모리)를 얼마나 쓸모 있게 쓰느냐가 중요해졌어요. 엔비디아는 칩, 소프트웨어, CPU, 저장장치를 함께 설계하는 방식으로 이 문제를 풀고 있다고 소개했어요.
삼성전자가 미국 텍사스 테일러 2공장에서 HBM(여러 D램을 쌓은 고성능 메모리)의 맨 아래 칩인 베이스다이를 만들기로 했어요. AMD 같은 고객사에 공급하는 것이 목표예요. 다만 엔비디아가 베이스다이를 TSMC에 맡기면 국내 업체의 주도권이 약해질 수 있다는 분석이 나와요.
삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM, 여러 층을 쌓아 데이터를 빠르게 주고받는 고성능 메모리)와 첨단 D램 투자를 늘리면서, 반도체 장비 회사들의 국내 인력도 크게 늘었어요. ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론 3사의 국내 임직원은 올해 합계 7800명으로 집계됐어요.
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