엔비디아 CEO 조사, 중국 칩 밀수 경로 드러나

한눈에 보기

이번 주 반도체 업계에서는 엔비디아 최고경영자 젠슨 황에 대한 내부 조사가 시작됐다는 소식이 가장 크게 전해졌어요. 중국으로 향하는 AI 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 밀수 경로도 함께 보도됐어요. 마이크론의 대만 공장 공사 중단과 삼성의 HBM 생산 확대 계획도 나왔어요.

핵심만 콕콕

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   엔비디아 이사회가 젠슨 황 CEO를 조사한다고 밝혔어요. 미국 정부의 불법 AI 칩 수출 수사 과정에서 그의 사적인 관계가 드러났다고 해요.

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   중국으로 가는 엔비디아 H200 칩 약 60만 개가 홍콩에서 승인을 기다리고 있다고 해요.

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   삼성과 SK하이닉스의 HBM이 수출 규제의 허점을 노린 밀수로 중국 AI 칩 업체에 전달되고 있다는 보도가 있어요.

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   오라클이 텐센트에 고성능 AI 칩을 빌려주기로 한 약 70억 달러 규모 계약을 미국 정부 압박으로 취소했어요.

왜 중요할까요?

AI 칩은 챗봇과 AI 서비스를 움직이는 핵심 부품이라, 그 공급과 수출 규제는 AI 가격과 서비스 속도에 영향을 줄 수 있어요.