미국서 HBM 밑바닥 칩 만드는 삼성, TSMC 대안 노려

한눈에 보기

삼성전자가 미국 텍사스 테일러 2공장에서 HBM(여러 D램을 쌓은 고성능 메모리)의 맨 아래 칩인 베이스다이를 만들기로 했어요. AMD 같은 고객사에 공급하는 것이 목표예요. 다만 엔비디아가 베이스다이를 TSMC에 맡기면 국내 업체의 주도권이 약해질 수 있다는 분석이 나와요.

핵심만 콕콕

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   베이스다이는 쌓아 올린 D램과 GPU 사이에서 데이터를 주고받게 돕는 핵심 칩이에요.

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   테일러 2공장은 2030년 가동 예정이고, 여기서 만든 베이스다이를 한국산 D램과 합쳐 완성된 HBM을 만들 계획이에요.

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   엔비디아는 베이스다이를 TSMC에서 생산하는 방안을 추진 중이라, 삼성의 강점이 줄어들 수 있어요.

왜 중요할까요?

AI 반도체 성능과 공급망의 주도권이 어디로 옮겨 갈지를 보여주는 소식이기 때문이에요.