TSMC 미국 포위망에 삼성은 일본 소부장 연합으로 맞서

한눈에 보기

TSMC가 미국 텍사스에서 후공정 협력사까지 함께 옮기며 세력을 넓히고 있어요. 삼성전자는 설계부터 생산, 후공정까지 한 곳에서 처리하는 강점을 내세우고 있어요. 이재용 회장은 일본 요코하마의 패키징 연구소를 찾아 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력을 당부했어요.

핵심만 콕콕

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   AI 반도체 경쟁이 회로를 더 잘게 나누는 공정에서 여러 칩을 입체로 묶는 첨단 패키징(칩을 쌓아 묶는 기술)으로 옮겨가고 있어요.

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   삼성전자는 메모리, 파운드리(위탁생산), 패키징을 모두 자체로 할 수 있는 몇 안 되는 회사예요.

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   삼성전자는 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 들여 요코하마 연구소를 운영하며 차세대 패키징 기술을 미리 검증하고 있어요.

왜 중요할까요?

AI 칩을 누가 한곳에서 만들 수 있는지에 따라 반도체 시장의 판도가 달라질 수 있어요.