첨단 패키징
Advanced Packaging
다 만든 칩 여러 개를 쌓고 촘촘히 이어, 하나의 칩처럼 일하게 만드는 기술이에요.
조금 더 자세히
패키징은 원래 완성된 칩을 감싸 보호하고 기판에 연결하는 마무리 일이었어요. 칩을 만든 뒤에 해서 후공정이라고도 불러요. 회로를 더 가늘게 만들기가 점점 어려워지자, 여러 칩을 가까이 붙이고 쌓아 성능을 끌어올리는 쪽이 중요해졌어요.
AI 칩이 대표적이에요. 계산하는 GPU와 자료를 대 주는 HBM을 한 판 위에 바짝 붙여 묶어요. TSMC의 CoWoS가 잘 알려진 방식이에요. 칩 자체는 만들었는데 이 공정이 모자라서 AI 칩이 덜 나오는 일도 생겨요.
예를 들면
멀리 떨어진 사무실에 흩어져 있던 팀들을 한 층에 모아 앉히는 것과 같아요. 서류를 들고 오가는 시간이 줄어 일이 빨라져요.
왜 알아 둘 만한가요
AI 칩이 모자란다는 소식의 원인이 칩 공장이 아니라 패키징인 때가 있어요. 그래서 반도체 회사들이 이 공정을 늘리는 데 큰돈을 들여요.
이렇게도 불러요첨단 패키지, 어드밴스드 패키징