웨이퍼
Wafer
칩을 찍어 내는 얇고 둥근 실리콘 판이에요. 한 장에서 칩이 수백 개씩 나와요.
조금 더 자세히
실리콘을 녹여 굵은 기둥으로 굳힌 뒤, 얇게 썰고 거울처럼 매끈하게 갈아 만들어요. 이 판 위에 회로를 층층이 그려 넣고, 다 되면 칩 하나하나로 잘라 내요. 최신 칩은 주로 지름 300mm(약 12인치) 웨이퍼로 만들어요.
판이 클수록 한 번에 많은 칩이 나와 값이 내려가요. 반대로 칩 하나가 크면 한 장에서 나오는 수가 줄어요. 큼직한 AI 칩이 비싼 까닭 가운데 하나예요. 웨이퍼 장수는 공장이 한 달에 얼마나 만들 수 있는지를 나타내는 단위로도 써요.
예를 들면
넓게 민 반죽에서 틀로 쿠키를 찍어 내는 것과 같아요. 반죽(웨이퍼)이 넓을수록, 틀(칩)이 작을수록 한 판에서 쿠키가 많이 나와요.
왜 알아 둘 만한가요
반도체 공장의 생산 능력을 '한 달에 웨이퍼 몇 장'으로 말해요. 이 낱말을 알면 공장을 늘린다거나 생산이 모자란다는 기사의 숫자를 이해할 수 있어요.
이렇게도 불러요실리콘 웨이퍼