엔비디아 요청에 TSMC 3D D램 진출설, 메모리 주도권 변수로

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세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D D램을 검토한다는 보도가 나왔어요. TSMC는 파운드리 사업에 집중하겠다고 선을 그었어요. 그러나 엔비디아가 메모리 설계와 생산 공정에 영향력을 넓히면서 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권에도 변화가 생길 것으로 보여요.

핵심만 콕콕

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   TSMC는 메모리 생산 계획을 부인하지 않았지만 기존 사업을 유지하겠다고 밝혔어요.

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   엔비디아는 메모리 공급 부족에 대비해 새로운 생산 경로를 찾고 있어요.

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   차세대 HBM(여러 D램을 쌓은 고성능 메모리) 베이스 다이에 TSMC의 3나노 공정을 쓰는 방안이 거론돼요.

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   TSMC가 당장 메모리 경쟁자가 될 가능성은 제한적이라는 평가가 많아요.

왜 중요할까요?

AI 반도체 수요가 커지면서 어떤 회사가 메모리를 만들고 설계를 주도하는지가 공급 경쟁의 핵심이 되고 있어요.

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