전 OpenAI 연구원 "중국 AI 6개 모델에서 엔비디아 블랙웰 흔적 발견"

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전 OpenAI 연구원 윌 디퓨가 중국 AI 모델들의 내부 수치 패턴을 분석해, 미국 수출 규제 대상인 엔비디아 최신 블랙웰 칩이 쓰였다는 기술적 증거를 찾았다고 주장했어요. 그는 OpenAI와 Anthropic의 연구자들도 이 방법을 이미 확인했다고 밝혔어요.

핵심만 콕콕

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   분석 대상은 딥시크, 문샷 AI, 미니맥스, 앤트그룹 등 중국 AI 기업의 모델이에요.

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   2026년 4월 이후 나온 모델 6개에서 블랙웰 세대 칩의 고유한 흔적이 나타났다고 해요.

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   이전 모델들은 호퍼 세대 칩의 흔적을 보였어요.

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   그는 이 방법이 칩을 이미 아는 대조군 24개 모델을 모두 맞혔다고 주장했어요.

왜 중요할까요?

중국 기업이 수출 규제를 피해 최신 칩을 쓰고 있는지는 AI 경쟁과 반도체 정책에 직접 영향을 주는 문제예요.

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