TSMC, AI 에이전트로 반도체 설계 자동화 추진

한눈에 보기

TSMC가 AI 에이전트(스스로 작업을 수행하는 AI 프로그램)를 활용해 반도체 설계 과정을 자동화하는 새 체계를 도입한다고 밝혔어요. 디지털 설계는 3~5배, 아날로그·RF 설계는 최대 6배 생산성을 높이는 것이 목표예요.

핵심만 콕콕

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   ADK(TSMC AI Design Kit)는 공정 기술과 설계 노하우를 AI가 쓸 수 있는 형태로 담은 지식 계층이에요.

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   AI 에이전트가 설계 조건을 바꾸고 분석과 평가를 반복하며 최적의 설계를 찾아요.

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   아날로그 회로 설계에도 같은 방식을 적용해 회로 최적화와 레이아웃 이전 작업을 자동화할 계획이에요.

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   자연어로 3D IC 구조를 지시하면 AI가 3Dblox(3D IC 구조를 적는 공통 언어) 형식으로 바꾸는 기술도 개발 중이에요.

왜 중요할까요?

반도체 설계는 숙련자의 수작업이 많아 시간이 오래 걸리는데, AI로 이를 줄이면 AI 칩의 개발 기간이 짧아질 수 있어요.