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2.5D·3D 멀티 다이 설계를 위한 UCIe 연결 방식 정리

출처 Semiconductor Engineering2026년 11월 11일 오후 05:01

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고성능 칩을 여러 조각(다이)으로 나눠 붙이는 설계에서 UCIe 연결 방식을 고를 때 생기는 차이와 엔지니어링 고려 사항을 다뤄요.

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UCIe Connectivity for 2.5D and 3D Multi-Die Designs

Semiconductor Engineering · 2026년 11월 11일 오후 05:01 · semiengineering.com

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