TSMC도 D램 검토 소식, 메모리 3사 긴장

한눈에 보기

대만 반도체 위탁생산 업체 TSMC가 엔비디아의 요청으로 차세대 3D D램 생산을 검토하는 것으로 알려졌어요. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 이미 3D D램 개발을 이어 가는 가운데 시장 판도 변화 가능성이 주목받고 있어요.

핵심만 콕콕

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   TSMC는 약 30년 전 일반 D램을 실제로 만든 경험이 있어요.

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   3D D램은 메모리 칩 안에서 저장 세로 층을 쌓아 저장 용량을 늘리는 기술이에요.

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   삼성은 2030년 상용화를 목표로 하고 있어요.

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   업계에서는 대규모 설비와 수율(좋은 제품이 나오는 비율) 확보가 필요해 단기간 변화는 어려울 것으로 봐요.

왜 중요할까요?

AI 반도체 수요로 메모리 공급이 빠듯해지면서 메모리 시장의 경쟁 구도가 바뀔 수 있기 때문이에요.