TSMC도 3D D램 생산 검토설, 삼성·SK하이닉스 주도권 지키기 복잡해져

한눈에 보기

대만 TSMC가 차세대 메모리 3D D램을 만들 수 있다는 관측이 나왔어요. TSMC는 파운드리(남의 회사 칩을 대신 만들어 주는 사업) 본업에 집중한다며 선을 그었어요. 메모리 시장의 주도권을 지켜야 하는 국내 기업들의 고민도 커졌어요.

핵심만 콕콕

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   미국 IT 매체가 엔비디아의 요청으로 TSMC가 3D D램 생산 계획을 세우기 시작했다고 보도했어요.

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   국내 업계는 TSMC가 직접 D램을 만들 가능성은 낮다고 보고 있어요.

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   엔비디아가 메모리 공급처를 늘려 가격 협상력을 높이려는 의도라는 분석이 나와요.

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   HBM4부터는 TSMC의 미세 공정이 메모리 칩 아래 받침(베이스다이)에 쓰일 수 있어요.

왜 중요할까요?

한국 기업이 이끌어 온 D램 시장의 주도권이 흔들릴 수 있어서 중요해요.