엔비디아 요청에 TSMC가 D램 생산 검토, 삼성·SK하이닉스는 협력사에서 경쟁자로

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세계 최대 반도체 위탁생산 기업 TSMC가 D램 생산을 검토하고 있어요. 최대 고객인 엔비디아가 먼저 요청한 것으로 전해졌어요. 계획이 실제로 이뤄지면 TSMC와 함께 일해 온 삼성전자와 SK하이닉스가 TSMC와 경쟁하게 돼요.

핵심만 콕콕

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   TSMC는 3D D램(메모리 칩을 위로 층층이 쌓아 같은 넓이에 더 많은 데이터를 담는 차세대 D램)을 준비하고 있어요.

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   AI 데이터센터 수요로 HBM과 첨단 D램 가격이 크게 오르고 구하기도 어려워져서, 엔비디아가 공급처를 늘리려는 것으로 풀이돼요.

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   아직 검토 단계라서 양산 시점은 정해지지 않았어요. TSMC는 시장 소문에는 답하지 않는다는 원칙을 밝혔어요.

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   3D D램은 아직 상용화되지 않은 기술이라, TSMC가 생산에 나서도 당장의 메모리 부족을 풀기는 어려워요.

왜 중요할까요?

AI 칩 공급망에서 협력사와 경쟁사의 관계가 바뀔 수 있어서, 메모리 시장의 판도를 가늠하는 데 중요한 소식이에요.

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